经测量验证的键合线片上电感三维场仿真模型
应用物理
2020-02-04 v1
摘要
本文提出了针对不同设计的集成键合线片上电感的三维场仿真模型。为验证仿真模型，制造并测量了具有空气芯和铁氧体芯的三种设计的原型。对于空气芯电感，仿真与测量之间取得了高度一致。对于铁氧体芯电感，精确模型需要对铁氧体材料进行准确表征。这些模型能够预测磁场对下方集成电路的影响。
引用
@article{arxiv.1910.06831,
title = {3D Field Simulation Model for Bond Wire On-Chip Inductors Validated by Measurements},
author = {Katrin Hirmer and Thorben Casper and Sebastian Schöps and Klaus Hofmann},
journal= {arXiv preprint arXiv:1910.06831},
year = {2020}
}
备注
submitted to Kleinheubacher Tagung 2019