硅光子集成电路中面外辐射建模的优化三维仿真方法
光学
2015-04-14 v1
摘要
我们提出了一种用于面外光栅耦合器的准确快速的三维仿真方案，该方案基于二维严格(时域有限差分)光栅仿真、有效折射率法(EIM)和Rayleigh-Sommerfeld衍射公式。与全3D FDTD仿真相比，电场均方根差异低于5%，功率通量差异低于3%。作为示例，设计了一个用于将绝缘体上硅光子集成电路耦合到位于电路上方0.1 mm处光纤的光栅耦合器。
引用
@article{arxiv.1504.02964,
title = {Optimized 3D simulation method for modeling of out-of-plane radiation in silicon photonic integrated circuits},
author = {W. J. Westerveld and H. P. Urbach and M. Yousefi},
journal= {arXiv preprint arXiv:1504.02964},
year = {2015}
}
备注
8 pages, 11 figures