多芯片封装的热测量与建模
材料科学
2007-09-13 v1
摘要
多芯片封装的热测量与建模近年来在 RAM 芯片封装或 LED/LED 组件等不同领域成为热点课题，由此产生了垂直（堆叠）和横向排列。在本研究中，我们展示了一种混合排列的结果：一个光耦合器器件被研究，其芯片采用横向和纵向两种排列方式。本文概述了堆叠结构和多芯片组件（MCM）结构的测量与建模技术，描述了当前的测量结果以及用于验证所研究封装详细模型的结构函数方法。此外，我们还展示了如何利用结构函数技术推导结到引脚的热阻。
引用
@article{arxiv.0709.1814,
title = {Thermal measurement and modeling of multi-die packages},
author = {A. Poppe and Y. Zhang and J. Wilson and G. Farkas and P. Szabo and J. Parry},
journal= {arXiv preprint arXiv:0709.1814},
year = {2007}
}
备注
Submitted on behalf of TIMA Editions (http://irevues.inist.fr/tima-editions)