陶瓷封装高功率发光二极管的热学与力学分析
综合物理
2008-01-08 v1
摘要
本文提出了针对陶瓷封装高功率发光二极管 (LEDs) 的热学与力学分析。通过瞬态热测量和热 - 力学仿真，研究了陶瓷封装的热学和力学特性。通过将 LED 封装的塑料模具替换为陶瓷模具，结到环境的热阻从 76.1 oC/W 降低至 45.3 oC/W。尽管与塑料封装相比，陶瓷封装 LED 的热膨胀系数失配较小，但在芯片中发现了更高水平的热 - 机械应力。结果表明，使用陶瓷封装可以改善 LED 的热性能，但高功率陶瓷封装 LED 的贴装工艺至关重要，应负责防止封装内界面层的分层。
引用
@article{arxiv.0801.1058,
title = {Thermal And Mechanical Analysis of High-power Light-emitting Diodes with Ceramic Packages},
author = {J. Hu and L. Yang and M. -W. Shin},
journal= {arXiv preprint arXiv:0801.1058},
year = {2008}
}
备注
Submitted on behalf of TIMA Editions (http://irevues.inist.fr/tima-editions)