基于增材制造的高温热电偶开发：钨镍（W-Ni）与钼（Mo）与陶瓷结构的集成

增材制造在开发基于陶瓷的组件方面具有更大的潜力。陶瓷具有高耐热性、高断裂韧性和极强的抗腐蚀性。因此，陶瓷被广泛应用于航空航天、汽车、微电子和生物医学等领域。利用各种增材制造平台，可以开发出具有复杂和独特几何形状的陶瓷，以适应特定应用。本项目旨在通过将导电金属膏体嵌入陶瓷结构中来创新高温热电偶。所用的膏体包括钨、钼和锑。金属膏体被精确地挤入陶瓷基体中的 T 形槽中。在特定温度范围内，陶瓷基体经过烧结以改善材料性能。制成的传感器可在极高温度下工作，因此适用于高温环境。对 3D 烧结传感器与常规温度传感器进行的对比测试表明，两类传感器之间具有高度相关性。得到的决定系数 $R^2$ 值为 0.9885，表明 3D 烧结传感器在温度传感应用中的可靠性和准确性令人满意。