三维关联处理器的热分析
硬件体系结构
2013-07-16 v1
摘要
热密度和热点限制了大规模并行 SIMD 处理器的三维 (3D) 实现，并禁止在其上方堆叠 DRAM 裸片。本研究提出用关联处理器 (AP) 替代 SIMD。AP 表现出接近均匀的热分布，且热点减少。此外，当数据集规模足够大时，AP 的性能可能优于 SIMD 处理器，同时功耗更低。由仿真支持的比较性能和热分析证实，对于结合 3D DRAM 集成的大规模并行处理引擎的 3D 实现，AP 可能比 SIMD 更具优势。
引用
@article{arxiv.1307.3853,
title = {Thermal analysis of 3D associative processor},
author = {Leonid Yavits and Amir Morad and Ran Ginosar},
journal= {arXiv preprint arXiv:1307.3853},
year = {2013}
}
备注
arXiv admin note: text overlap with arXiv:1306.3109