揭示3D堆叠存储器的特性：以混合存储立方体为例
硬件体系结构
2018-12-05 v3 新兴技术
摘要
三维(3D)堆叠技术能够集成DRAM和逻辑裸片，提供高带宽和低能耗。该技术还支持新的存储器设计以执行传统上不与存储器相关的任务。一种实用的3D堆叠存储器是混合存储立方体(HMC)，它在小面积内提供显著的访问带宽和低功耗。尽管若干研究已利用HMC的新颖架构，但其在延迟和带宽方面的特性或与温度和功耗的相关性尚未被充分探索。据我们所知，本文首次在真实环境中使用AC-510加速器表征HMC的热行为，并确定温度作为该前沿设计空间的一个新限制因素。此外，除带宽研究外，我们解构了导致延迟的因素，并揭示了高负载和低负载访问的延迟来源。本文的结果展示了面向未来分组交换和3D堆叠存储器探索的基本行为和性能瓶颈。
引用
@article{arxiv.1706.02725,
title = {Demystifying the Characteristics of 3D-Stacked Memories: A Case Study for Hybrid Memory Cube},
author = {Ramyad Hadidi and Bahar Asgari and Burhan Ahmad Mudassar and Saibal Mukhopadhyay and Sudhakar Yalamanchili and Hyesoon Kim},
journal= {arXiv preprint arXiv:1706.02725},
year = {2018}
}
备注
EEE Catalog Number: CFP17236-USB ISBN 13: 978-1-5386-1232-3