片上网络对3D堆叠存储器性能的影响：基于混合内存立方体（HMC）的启示
硬件体系结构
2018-12-05 v2 新兴技术
摘要
利用三维（3D）堆叠技术将存储器和逻辑裸片集成在单一堆叠中的存储器正变得流行。这些存储器，如混合内存立方体（HMC），利用片上网络（NoC）设计来连接其内部组织结构。这种NoC的新颖使用，除了辅助存内处理能力外，还带来了高带宽和存储器级并行等诸多益处。然而，NoC在存储器访问延迟和带宽方面对3D堆叠存储器特性的影响尚未被充分探索。本文通过（i）在AC-510加速器板上表征HMC原型并揭示其访问延迟行为，以及（ii）研究此类行为对系统和软件设计的影响，来解决这一知识空白。
引用
@article{arxiv.1707.05399,
title = {Performance Implications of NoCs on 3D-Stacked Memories: Insights from the Hybrid Memory Cube},
author = {Ramyad Hadidi and Bahar Asgari and Jeffrey Young and Burhan Ahmad Mudassar and Kartikay Garg and Tushar Krishna and Hyesoon Kim},
journal= {arXiv preprint arXiv:1707.05399},
year = {2018}
}