用于ATLAS像素升级的SLID-ICV垂直集成技术
仪器与探测器
2012-03-01 v1
摘要
我们展示了由75微米厚的n-in-p传感器和ATLAS FE-I3芯片组成的像素模块的表征结果，这些模块采用SLID（固液互扩散）技术互连。该技术由弗劳恩霍夫EMFT研究所开发，作为凸点键合工艺的替代方案进行探索。这些模块旨在验证采用垂直集成技术的未来ATLAS像素升级中非常紧凑探测器的可行性。该模块概念还设想使用芯片间通孔（ICV）从芯片背面提取信号，从而相对于当前像素模块设计实现更高的有源面积比例。在演示模块中，ICV蚀刻在FE-I3芯片的原始引线键合焊盘上。在带有ICV的模块中，FE-I3芯片将被减薄至50微米。本文介绍了ICV制备的现状。
引用
@article{arxiv.1202.6497,
title = {SLID-ICV Vertical Integration Technology for the ATLAS Pixel Upgrades},
author = {A. Macchiolo and L. Andricek and H. G. Moser and R. Nisius and R. H. Richter and P. Weigell},
journal= {arXiv preprint arXiv:1202.6497},
year = {2012}
}
备注
Proceedings of the Conference "Technology and Instrumentation in Particle Physics 2011"