采用 SLID 技术互连且辐照至 2$\cdot 10^{15}$\,n$_{\mathrm{eq}}$/cm$^2$ 通量的薄像素传感器模块的特性表征
仪器与探测器
2011-12-26 v2
摘要
本文提出了一种用于未来 ATLAS 像素探测器升级的新模块概念，其中利用新型固液互扩散技术（SLID）将薄 n-in-p 硅传感器连接到前端芯片，并通过刻蚀穿过前端芯片的芯片间通孔（ICV）读出信号。这应作为未来 ATLAS 升级中四边可拼接像素组件的原理验证，无需目前在芯片中用于引线键合的悬臂。由 Fraunhofer EMFT 开发的 SLID 互连是标准倒装键合的一种可能替代方案。其特点是非常薄的 Cu-Sn 共晶合金，并允许在第一层芯片之上堆叠不同的芯片层，而不会破坏已有的键合。这为垂直集成技术铺平了道路。本文讨论了通过 SLID 互连的首批像素模块以及一个辐照至 \,n/cm 样品的特性表征结果。此外，已开始在前端晶圆中刻蚀 ICV。ICV 将用于将信号垂直穿过前端芯片路由至新创建的背面焊盘。在 EMFT 方案中，芯片晶圆被减薄至 (50--60)\,m。
引用
@article{arxiv.1109.3299,
title = {Characterization of Thin Pixel Sensor Modules Interconnected with SLID Technology Irradiated to a Fluence of 2$\cdot 10^{15}$\,n$_{\mathrm{eq}}$/cm$^2$},
author = {P. Weigell and L. Andricek and M. Beimforde and A. Macchiolo and H. -G. Moser and R. Nisius and R. -H. Richter},
journal= {arXiv preprint arXiv:1109.3299},
year = {2011}
}
备注
Proceedings to PSD9