用于ALICE ITS3升级的拼接原型芯片表征
仪器与探测器
2026-02-04 v1
摘要
在LHC长停机期3期, ALICE实验将替换其内部跟踪系统(ITS2)的最内层三层, 引入新的顶点探测器ITS3. 该新探测器采用采用65nm CMOS工艺制造的 wafer-scale 拼接单晶活性像素传感器(MAPS), 并经薄片化及弯曲制造, 以形成真正环形于束流管周围的层状结构. 为验证新技术, 开发了多个原型并进行了广泛表征. 本文聚焦于在2024年9月于CERN PS开展的测试束流试验结果, 采用10 GeV π束对babyMOSS原型进行探测效率及空间分辨率测试, 该原型为MOnolithic Stitched Sensor(MOSS)的缩小版. 对非辐照及辐照芯片进行测试, 结果表明原型符合ITS3要求, 显示出探测效率超过99%, 伪造-hit率低于10^{-6} hits/pixel/event, 空间分辨率约为5微米.
引用
@article{arxiv.2602.03504,
title = {Characterization of Stitched Prototypes Chip for the ALICE ITS3 Upgrade},
author = {Michele Rignanese},
journal= {arXiv preprint arXiv:2602.03504},
year = {2026}
}