单晶缝合传感器(MOSS)产量与性能验证：ALICE ITS3升级的首个硅片规模原型
仪器与探测器
2025-11-05 v1
摘要
ALICE内 Tracking System升级(ITS3)将首次在高能物理中采用缝合硅片规模的单晶活性像素传感器(MAPS)，实现每层仅0.09X的材料预算。其首个缝合原型，单晶缝合传感器(MOSS)，经历了系列测试，确认传感器产量符合ITS3要求。在束流测试中，装置满足ITS3效率要求>99，同时保持虚假命中率<0.1，并在剂量为4和1MeV_{eq}^{-2}keV$范围内时间阈值与沉积能量之间的线性关系，响应软X射线。本文提供该验证步骤和表征结果的概述。
引用
@article{arxiv.2511.02403,
title = {Yield and performance validation of the Monolithic Stitched Sensor (MOSS), the first wafer-scale prototype for the ALICE ITS3 upgrade},
author = {Marius Wilm Menzel},
journal= {arXiv preprint arXiv:2511.02403},
year = {2025}
}