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面向 LHC Run 4 的 ALICE ITS3 MOSS 表征

仪器与探测器 2025-05-07 v2 高能物理 - 实验 核实验

摘要

ALICE 是 CERN LHC 的四个主要实验之一,致力于研究超相对论能下的重离子碰撞。对于 LHC Run 4(始于 2030 年),ALICE 将在长期停机 3(2026-2029)期间替换其内部径迹系统最内的三层圆柱体层。全新的 ITS3 将把指向分辨率提高一倍,并改善低横动量(pT<0.3p_T < 0.3 GeV/c)下的径迹效率。它将采用采用 65 nm CMOS 图像技术的超薄(< 50 微米)、拼接晶圆级单片有源像素传感器(MAPS)。这些传感器可弯曲,形成真正的圆柱形桶部,最内半径为 19 mm,平均材料预算为每层 0.09 X/X0X/X_0。ITS3 的研发涉及前沿技术,包括 65 nm CMOS MAPS 生产、拼接晶圆级制造、超轻力学结构以及新型空气冷却系统。65 nm CMOS 技术已使用多层掩膜版 1(Multi-Layer Reticle 1)测试结构进行了验证。2023 年中,首批拼接原型——单片拼接传感器(MOnolithic Stitched Sensors, MOSS)被制造出来,以演示拼接的可行性并评估晶圆级传感器的良率和性能。每个 MOSS 芯片(1.4 cm x 25.9 cm)包含 10 个重复的传感器单元,共计 670 万个像素,每个单元有 8 个像素矩阵:顶部矩阵(256 x 256 像素,22.5 微米节距)和底部矩阵(320 x 320 像素,18 微米节距)。这些布局有助于评估基于密度和间距的良率变化。本工作展示了 MOSS 表征的结果,包括电源域阻抗、DAC 性能、像素读出、阈值以及假击中率扫描。束流和实验室测试确认其效率大于 99%,假击中率低于 0.1 pixel1^{-1} s1^{-1},满足 Run 4 对 ITS3 的要求。

关键词

引用

@article{arxiv.2502.13591,
  title  = {Characterization Of MOSS For The ALICE ITS3 For The LHC Run 4},
  author = {Livia Terlizzi},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2502.13591},
  year   = {2025}
}