粒子物理实验中用于跟踪传感器的硅片破裂应力
仪器与探测器
2025-10-10 v1 高能物理 - 实验
摘要
在构建 ATLAS 内置跟踪器条形探测器时，硅片传感器模块通过软硅胶胶合直接固定在碳纤维支撑结构上。在温度低于 \unit[-35]{C} 的环境下进行测试时，发现若干传感器因聚酰亚胶印刷电路板上铜金属层与硅片本身的热膨胀系数不匹配而产生裂纹。虽然开发了模块装配程序以最小化模块间的差异，但冷测试显示，表面上应相等的模块在不同温度处均出现失效。观察到的差异（失效温度范围从 \unit[-35]{\textcelsius} 到 \unit[-70]{\textcelsius}）暗示了潜在的硅片本身特性差异。因此，开展了一项用于检验代表性传感器硅片切割件破裂应力的测试项目。本文 presenting 用于探测器模块中硅片传感器的破裂应力结果。
引用
@article{arxiv.2510.08441,
title = {Silicon Wafer Fracture Stress for Tracking Sensors in Particle Physics Experiments},
author = {Haider Abidi and Vitaliy Fadeyev and Tim Jones and Akhil Kumar and Tom Lee and Luise Poley and Craig Sawyer and Giorgio Vallone and Sven Wonsak},
journal= {arXiv preprint arXiv:2510.08441},
year = {2025}
}