使用氧化物键合的传感器/ROIC 集成
仪器与探测器
2019-08-14 v1 高能物理 - 实验
摘要
我们探索了 Ziptronix 直接键合互连技术，用于高能物理中传感器与读出集成电路（ROIC）的集成。该技术利用氧化物键合在层间形成坚固的机械连接，以辅助形成金属层间互连。我们报告了与 ROIC 键合并减薄至 100 微米的样品传感器的测试结果。
引用
@article{arxiv.0902.2801,
title = {Sensor/ROIC Integration using Oxide Bonding},
author = {Zhenyu Ye},
journal= {arXiv preprint arXiv:0902.2801},
year = {2019}
}
备注
Talk given at the 2008 International Linear Collider Workshop (LCWS08 and ILC08), Chicago, Illinois, November 16-20, 2008. 4 pages, 1 figure