SmartSSD上热侧信道的的安全性评估
密码学与安全
2023-05-17 v1
摘要
云计算服务的持续扩展现已涵盖SmartSSD。SmartSSD是一种增强了FPGA的固态硬盘(SSD)。通过公有云提供商,现在可以按需租用支持SmartSSD的虚拟机。由于SmartSSD的FPGA组件,访问SmartSSD的云用户可以在FPGA内实例化自定义电路。这包括可能用于测量功耗和温度的恶意电路。通常,云用户无法远程访问功耗和温度数据,但借助SmartSSD,他们可能滥用FPGA组件来获取此类信息。本文首次表明,访问SmartSSD中SSD组件的云用户所产生的热量及由此导致的温度升高,可被访问同一SmartSSD中FPGA组件的另一云用户通过使用环形振荡器电路测量温度而测得。SSD被加热后,热状态会维持升高数分钟,并且可由后续用户在SSD加热结束后的数分钟内从FPGA侧测得。此外,在未来的多租户SmartSSD环境中,若一名用户控制SSD而另一名用户控制FPGA,则可并行测量热变化。基于SmartSSD的这种暂时性热状态,本文首次展示了一种新颖的热通信信道。
引用
@article{arxiv.2305.09115,
title = {Security Evaluation of Thermal Covert-channels on SmartSSDs},
author = {Theodoros Trochatos and Anthony Etim and Jakub Szefer},
journal= {arXiv preprint arXiv:2305.09115},
year = {2023}
}