DATE:面向 DVFS 使能的 MPSoC 中温度侧信道攻击的防御
密码学与安全
2020-07-06 v1 硬件体系结构
计算机视觉与模式识别
机器学习
摘要
鉴于嵌入式设备在日常生活中的持续增多,侧信道仍是此类系统中信息流控制与安全性的挑战。其中一个重要安全漏洞可通过温度侧信道攻击被利用,即随时间观测处理单元的热量耗散与传播以推断安全漏洞。在我们提出的方法 DATE:温度侧信道攻击防御中,我们提出了一种降低空间与时间热梯度的新方法,使系统对温度侧信道攻击更安全,同时提升器件在寿命方面的可靠性。本文还引入了一种新度量——多处理器热安全度(TSMP),能够量化计算系统抵御温度侧信道攻击的安全性,并且 DATE 经评估在特定应用下最多比最先进方法安全 139.24%,同时最多降低热循环 67.42%。
引用
@article{arxiv.2007.01377,
title = {DATE: Defense Against TEmperature Side-Channel Attacks in DVFS Enabled MPSoCs},
author = {Somdip Dey and Amit Kumar Singh and Xiaohang Wang and Klaus Dieter McDonald-Maier},
journal= {arXiv preprint arXiv:2007.01377},
year = {2020}
}
备注
13 pages, 18 figures, 3 tables