关于3D IC中侧信道攻击的缓解：使热模式与功耗及活动去相关
密码学与安全
2019-06-07 v1 新兴技术
摘要
针对集成电路（IC）的各种侧信道攻击已被成功演示，并在一定程度上得到了缓解。然而，在3D IC的背景下，现有技术主要集中于经典侧信道攻击对策的高效实现。也就是说，针对新兴3D IC量身定制的侧信道攻击至今被忽视。在本文中，我们开展了这样一项新颖的研究，并聚焦于最易访问且最关键的侧信道之一：活动与功耗模式的热泄漏。我们在布图规划阶段早期处理3D IC中的热泄漏问题，并辅以针对功耗和热管理的定制扩展。我们的核心思想是谨慎利用3D IC中材料与结构特性的具体细节，从而将热行为与底层的功耗和活动模式去相关。最重要的是，我们讨论了强大的侧信道攻击，并展示了我们的开源工具如何帮助缓解这些攻击。
引用
@article{arxiv.1710.02678,
title = {On Mitigation of Side-Channel Attacks in 3D ICs: Decorrelating Thermal Patterns from Power and Activity},
author = {Johann Knechtel and Ozgur Sinanoglu},
journal= {arXiv preprint arXiv:1710.02678},
year = {2019}
}
备注
Published in Proc. Design Automation Conference, 2017