利用微针探针进行二维材料的划写光刻、操控与焊接

我们展示了一种简便技术，可在光学显微镜下利用附着在精密xyz操纵器上的微针探针，对剥离的层状二维材料薄片进行划写、操控和焊接。我们表明，该探针可用于以微米级精度将薄片划写成指定形状，移动、旋转、卷起和剥离薄片以助构建各类异质结构，并通过直接在薄片上绘制/放置细金属线形成电接触。所有这些均可在无需光刻和刻蚀步骤的情况下完成，而后者往往耗时较长且涉及有害化学品。此外，该装置可轻松集成到任何范德瓦耳斯组装系统中，例如手套箱中以处理对空气/化学品敏感的材料。因此，本研究所展示的微针技术能够在开展更深入研究之前，快速从多种二维材料制备器件以测试其性质，并有助于构建不同类型的范德瓦耳斯异质结构。