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影响氮化物材料刻蚀与生长的等离子体过程

化学物理 2023-06-09 v1

摘要

本研究的主要目标是确定在高选择性 Si3N4/SiO2 刻蚀过程中的关键试剂。我们进行了实验,使用 NF3/O2 和 NF3/O2/N2/H2 等离子体刻蚀 Si3N4 和 SiO2 样品。将等离子体源远离被刻蚀样品,以排除 UV 发射和离子轰击造成的损伤。刻蚀过程中使用了光学发射光谱与质谱分析。反应机理采用量子化学方法研究。我们提出了分析模型,定量描述 Si3N4 和 SiO2 刻蚀速率对 NF3/O2 和 NF3/O2/N2/H2 下游等离子体中关键反应物通量的依赖关系。关键试剂的密度通过等离子体模拟测量并计算。因此,Si3N4 在 NF3/O2 混合气中的刻蚀速率曲线在 NO 密度峰值处出现峰值。在 NF3/O2/N2/H2 中出现的高且窄的 Si3N4/SiO2 选择性峰值,与振动激发的 HF(v1) 分子高密度窄峰相关。此外,本研究旨在探究高温合成中氮化硼纳米管生长前驱体的形成机制。研究表明,硼的消耗(这是大规模生产的主要障碍)通过 N2 在小硼簇上的解离吸附反应(N2 固定)发生,生成 B4N4 和 B5N4 链。液态硼是小硼簇的唯一来源。随后更长链的形成通过 B4N4 与 B5N4 相互碰撞实现。研究还表明,较慢的气体冷却速率和高压会增强合成过程中液态硼的消耗,为大规模生产高纯高质量 BNNT 创造良好条件。

关键词

引用

@article{arxiv.2306.04789,
  title  = {Plasma processes affecting etching and growth of nitride materials},
  author = {Yuri Barsukov},
  journal= {arXiv preprint arXiv:2306.04789},
  year   = {2023}
}

备注

22 pages, 9 figures, 2 tables