非固化石墨烯热界面材料：最小化热接触电阻

我们报道了关于具有不同粗糙度表面特征的非固化石墨烯热界面材料热接触电阻的实验研究。研究发现，热接触电阻对石墨烯填量的依赖呈非单调关系，在填量分数约为 15 wt.% 时达到最小。将表面粗糙度增加约 1 微米，导致该石墨烯填量下的热接触电阻约增大 2 倍。所获得的热导率、热接触电阻以及热界面材料层总热阻对石墨烯填量和表面粗糙度的依赖关系，表明针对特定材料和连接表面粗糙度需要优化填量分数。我们的结果对开发面向高功率密度电子器件热管理的石墨烯技术具有重要意义。