稀晶格自旋玻璃的低温相界

对于铁磁系统众所周知的热 - 渗流交叉指数 $\phi$，在 Edwards-Anderson 自旋玻璃中得到了广泛研究。利用改进的算法确定了键渗流阈值 $p_c$ 处的缺陷能标度。模拟扩展至维度 $d=2,...,7$ 中系统尺寸超过 $N=10^8$ 的情况。结果可与顺磁态和玻璃态之间转变温度 $T_g \sim (p-p_c)^\phi$ 在 $p\to p_c$ 时的行为联系起来。在三维情况下，我们的模拟预测 $\phi=1.127(5)$，该 $T_g$ 的标度形式为低温自旋玻璃平衡理论产生的预测提供了罕见的实验检验。对于接近及高于上临界维度的维数，结果为调和平均场理论与有限维性质提出了新的挑战。