使用包覆绝热锥形光纤的低损耗高带宽光纤到芯片耦合
应用物理
2020-02-04 v1 光学
摘要
我们展示了绝热锥形光纤，其末端为亚微米尖头，并以高折射率材料包覆，用于耦合至片上波导。该包覆层使得光能够耦合至高折射率波导而不向埋氧层漏光。介绍了一种以高折射率聚合物包覆锥形光纤尖端的技术。研究了常规锥形波导与叉形锥形波导结构，用于从包覆光纤到片上波导的耦合。我们发现叉形波导便于对准与封装，而常规锥形波导带来更高带宽。从光纤经叉形耦合器到亚微米氮化硅波导的插入损耗为 1.1 dB，3 dB 带宽为 90 nm。封装器件中的耦合损耗为 1.3 dB。当光纤耦合至常规锥形波导时，损耗为 1.4 dB，3 dB 带宽超出测量设备范围，估计超过 250 nm。
引用
@article{arxiv.2002.00729,
title = {Low-loss, high-bandwidth fiber-to-chip coupling using capped adiabatic tapered fibers},
author = {Saeed Khan and Sonia M. Buckley and Jeff Chiles and Richard P. Mirin and Sae Woo Nam and Jeffrey M. Shainline},
journal= {arXiv preprint arXiv:2002.00729},
year = {2020}
}