二氧化硅中凹面低粗糙度特征的激光微加工
光学
2011-09-26 v1 材料科学
量子物理
摘要
我们描述了一种微加工方法，用于在二氧化硅中创建具有超低表面粗糙度的凹面特征，这些特征可位于光纤端面或平坦基底上。该加工过程使用单个聚焦的 CO2 激光脉冲。通过选择参数，使材料通过热蒸发去除，同时利用低粘度熔层中的表面张力诱导运动产生优异的表面质量。通常可获得约 0.2 nm 的表面粗糙度 {\sigma}。靠近中心的凹面凹陷呈近球形，曲率半径介于 20 至 2000 {\mu}m 之间。该方法允许制造低散射微光学器件，例如用于高精细度腔的反射镜基底或光纤尖端的负透镜，从而扩展了微光学元件的范围。
引用
@article{arxiv.1109.5047,
title = {Laser micro-fabrication of concave, low-roughness features in silica},
author = {David Hunger and Christian Deutsch and Russell J. Barbour and Richard J. Warburton and Jakob Reichel},
journal= {arXiv preprint arXiv:1109.5047},
year = {2011}
}