分数周期过程：性质及在高分子形状因子中的应用
数学物理
2020-05-20 v1 math.MP
摘要
本文引入并研究了三类分数周期过程。探讨了其在环状高分子中的应用。我们得到了形状因子、德拜函数及其渐近衰减的闭式解析表达式。针对这几类周期过程，计算了末端到半衰期与回转半径之间的关系。
引用
@article{arxiv.1907.09767,
title = {Fractional Periodic Processes: Properties and an Application of Polymer Form Factors},
author = {Wolfgang Bock and Jose Luis da Silva and Ludwig Streit},
journal= {arXiv preprint arXiv:1907.09767},
year = {2020}
}