采用IMARAD碲锌镉材料的金接触倒装焊探测器研制
天体物理学
2015-06-24 v1
摘要
我们展示了使用IMARAD成像系统生产的碲锌镉(CZT)衬底、金接触像素化探测器的初步评估结果。IMARAD的水平布里奇曼(HB)法生长晶体已被证明能产生高分辨率的光电峰，但也观察到其具有较大的漏电流。我们之前对IMARAD CZT的测试表明，与标准的铟接触探测器相比，使用铟阳极和金阴极提高了电阻率。我们试图测试仅使用简单的蒸发金接触是否也能降低漏电流，从而改善光谱分辨率，特别是在10-100 keV能量范围内。我们制作了几个金属-半导体-金属(MSM)探测器，在10x10 mm衬底上具有4x4像素阵列。给出了探测器漏电流、光谱响应和温度敏感性的测量结果，并与IMARAD的欧姆接触探测器以及由高压布里奇曼(HPB)材料制成的金接触MSM探测器进行了比较。最后，我们展示了使用IMARAD探测器制成的拼接式倒装焊像素化探测器的初步结果。
引用
@article{arxiv.astro-ph/0008275,
title = {Development of Gold Contacted Flip-chip Detectors with IMARAD CZT},
author = {T. Narita and P. F. Bloser and J. E. Grindlay and J. A. Jenkins},
journal= {arXiv preprint arXiv:astro-ph/0008275},
year = {2015}
}
备注
To appear in Proc. SPIE 4141, "Hard X-ray, Gamma-Ray, and Neutron Detector Physics II"