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缺陷可提高 DNA-纳米粒子组装体的熔融温度

生物物理 2007-07-09 v1

摘要

DNA-金纳米粒子组装体作为 DNA 微阵列的替代技术,在 DNA 检测和 RNA 谱分析方面展现出前景。理解 DNA 序列对系统熔融温度的影响对于开发可靠的检测技术至关重要。我们研究了 DNA 碱基配对缺陷(如错配和缺失)对 DNA-纳米粒子组装体熔融温度的影响。我们发现,与通常认为缺陷会降低 DNA 熔融温度的假设相反,某些缺陷反而提高了 DNA 连接纳米粒子组装体的熔融温度。错配和缺失的影响取决于特定的碱基对、序列以及缺陷的位置。我们的结果表明,表面结合的 DNA 表现出不同于游离 DNA 的杂交行为。这些发现表明,要对 DNA-纳米粒子聚集进行定量解释,必须深入理解 DNA-纳米粒子组装体的相行为。

关键词

引用

@article{arxiv.0707.0880,
  title  = {Defects Can Increase the Melting Temperature of DNA-Nanoparticle Assemblies},
  author = {Nolan C. Harris and Ching-Hwa Kiang},
  journal= {arXiv preprint arXiv:0707.0880},
  year   = {2007}
}

备注

12 pages, 3 figures