使用光子线键合的低温光学封装
光学
2023-07-17 v1 应用物理
仪器与探测器
摘要
我们展示了利用光子线键合成功实现可工作至 970 mK 的集成光子器件低损耗封装所需的技术。该可扩展技术在这些温度下，在 SMF-28 单模光纤与硅光子芯片之间的每个连接插入损耗小于 2 dB。该技术已显示对热循环具有鲁棒性，并且无需任何主动对准即可兼容超高真空。
引用
@article{arxiv.2307.07496,
title = {Cryogenic Optical Packaging Using Photonic Wire Bonds},
author = {Becky Lin and Donald Witt and Jeff F. Young and Lukas Chrostowski},
journal= {arXiv preprint arXiv:2307.07496},
year = {2023}
}