用于光力学的光子芯片低温密封封装
仪器与探测器
2022-08-12 v1 应用物理
光学
摘要
我们展示了一种用于集成光子器件在低温下具备即插即用功能的密封封装系统。该方法能够封装可控量的气体于光学封装内，使氦可用作热交换气体以使光子器件热平衡，或冷凝为覆盖器件的超流体。该封装系统使用绝缘体上硅狭缝波导谐振腔进行测试，其在转变温度以下被超流体 He 填充。为优化光纤到芯片的光学集成，通过对粘合到多种常见光子芯片衬底（硅、氧化硅和 HSQ）上的光纤进行热循环，使用一系列胶水（NOA 61、NOA 68、NOA 88、NOA 86H 和 superglue）进行了 690 次测试。结果表明，NOA 86H（一种带潜热催化剂的紫外固化光学粘合剂）在所测试的所有衬底下于低温条件均提供最佳性能。该技术适用于超流体光力学实验，以及量子光子学与量子光力学应用。
引用
@article{arxiv.2205.14143,
title = {Cryogenic and hermetically sealed packaging of photonic chips for optomechanics},
author = {W. W. Wasserman and R. A. Harrison and G. I. Harris and A. Sawadsky and Y. L. Sfendla and W. P. Bowen and C. G. Baker},
journal= {arXiv preprint arXiv:2205.14143},
year = {2022}
}
备注
Walter W. Wasserman and Raymond A. Harrison contributed equally to this work. 9 pages, 4 figures