用于太比特每秒芯片间互连的光子线键合
光学
2012-09-12 v1
摘要
近年来光子集成取得了巨大进展，太比特每秒数据速率的芯片级收发机系统已触手可及。然而，随着片上集成密度增加，高效的片外接口变得越来越关键。为了应对大规模光子集成带来的挑战，技术突破被认为是不可或缺的，这尤其适用于短距离光互连。在这封信中，我们介绍了光子线键合的概念，其中透明的波导线键合用于弥合位于不同芯片上的纳米光子电路之间的间隙。我们首次展示了三维自由形态光子线键合 (PWB) 的制造，并在多太比特每秒数据传输实验中证实了其可行性。第一代原型允许高效的宽带耦合，总损耗仅为 1.6 dB。光子线键合将实现灵活的光学多芯片组件，从而挑战当前高度复杂的单片集成范式。
引用
@article{arxiv.1111.0651,
title = {Photonic Wire Bonds for Terabit/s Chip-to-Chip Interconnects},
author = {Nicole Lindenmann and Gerhard Balthasar and David Hillerkuss and Rene Schmogrow and Meinert Jordan and Juerg Leuthold and Wolfgang Freude and Christian Koos},
journal= {arXiv preprint arXiv:1111.0651},
year = {2012}
}
备注
8 pages, 3 figures