用于稳健低损耗光子封装的光纤与芯片熔接
应用物理
2018-10-24 v1 光学
摘要
硅光子器件即将进入数据通信、电信、生物传感和光学相控阵等大宗市场；然而，以高光学效率将光纤永久附着于光子芯片仍是一项挑战。我们提出了一种稳健且低损耗的封装技术，通过熔接实现光纤与芯片之间的永久光学边缘耦合，该技术低成本且可扩展至大批量制造。我们通过 CO 激光将一根 SMF-28 切割光纤熔接至芯片，并用光学胶加固。我们展示了最小 1.0dB 每端面的损耗，以及在 1480nm-1640nm 的 160nm 带宽上 0.6dB 的附加损耗。
引用
@article{arxiv.1810.09531,
title = {Fiber to Chip Fusion Splicing for Robust, Low Loss Photonic Packaging},
author = {Juniyali Nauriyal and Meiting Song and Raymond Yu and Jaime Cardenas},
journal= {arXiv preprint arXiv:1810.09531},
year = {2018}
}
备注
12 page, 6 figures