利用散射参数分析进行假冒芯片检测
密码学与安全
2023-02-23 v1
摘要
近年来假冒与翻新微电子芯片数量的增加在各种应用中引发了重大的安全与隐患担忧。因此，在部署至现场前检测电子系统中的此类假冒芯片至关重要。遗憾的是，使用物理检测与侧信道方法的传统验证工具成本高、不可扩展、易出错，且常与遗留系统不兼容。本文提出一种基于表征系统电源交付网络（PDN）阻抗的通用非侵入式低成本假冒芯片检测方法。我们的方法依赖于假冒与翻新芯片的阻抗不同于正品芯片这一事实。为可靠感知此类阻抗变化，我们部署了常用于 RF/微波电路阻抗表征的散射参数。我们提出的方法可直接应用于系统 PCB 上已焊接的芯片，且不需要对遗留系统作任何修改。为验证我们的主张，我们对来自 STMicroelectronics 两个系列的正品与老化样品进行了大量测量，以评估所提方法的有效性。
引用
@article{arxiv.2302.11034,
title = {Counterfeit Chip Detection using Scattering Parameter Analysis},
author = {Maryam Saadat Safa and Tahoura Mosavirik and Shahin Tajik},
journal= {arXiv preprint arXiv:2302.11034},
year = {2023}
}