用于 X 射线科学的肖特基接触 CdTe 传感器与电荷积分像素阵列探测器耦合的特性表征
仪器与探测器
2016-12-19 v3
摘要
像素阵列探测器（PADs）由逐像素键合到底层读出芯片的 X 射线传感器层组成。这种方法允许传感器和定制像素电子器件独立定制，以最佳匹配 X 射线成像需求。在此，我们展示了与两种不同电荷积分读出芯片（Keck PAD 和 Mixed-Mode PAD (MM-PAD)，均先前在我们实验室开发）混合集成的 CdTe 传感器的特性表征。这些 PAD 的电荷积分架构将瞬时计数率比光子计数架构可达到的速率提高了多个数量级。Keck PAD 芯片包含快速、8 帧的像素内存储元件，帧周期 150 ns。第二种探测器 MM-PAD 通过利用像素内溢出计数器与每次溢出时激活的电荷移除电路相结合，扩展了动态范围。这使得它能够在 1 kHz 帧率下记录从单光子水平到每像素每帧数千万个 X 射线的信号。两种探测器芯片均由 128128 像素阵列组成，像素尺寸为 (150 m)。
引用
@article{arxiv.1609.03513,
title = {Characterization of CdTe Sensors with Schottky Contacts Coupled to Charge-Integrating Pixel Array Detectors for X-Ray Science},
author = {Julian Becker and Mark W. Tate and Katherine S. Shanks and Hugh T. Philipp and Joel T. Weiss and Prafull Purohit and Darol Chamberlain and Jacob P. C. Ruff and Sol M. Gruner},
journal= {arXiv preprint arXiv:1609.03513},
year = {2016}
}
备注
Revised version after 2nd peer-review