基于光学显微镜的TSV/TGV三维成像方法
图像与视频处理
2025-05-09 v1 计算机视觉与模式识别
光学
摘要
本文介绍了一种创新的硅和玻璃通孔检测方法，结合了混合场显微镜和光度测深技术。传统的光学显微镜技术通常仅限于表面检测，难以有效可视化硅和玻璃通孔的内部结构。通过利用多种照明条件进行三维重建，该方法克服了这些限制。将光度测深集成到传统光学显微镜后，该方法不仅增强了微观缺陷检测能力，还提供了深度和边缘异常的详细可视化，这些在传统光学显微镜检查中通常难以呈现。实验结果表明，所提出的方法有效捕捉了复杂的表面细节和内部结构。与重建模型的定量比较表明，该方法显著提升了硅和玻璃通孔的检测工艺。因此，该方法在保持高精度和重复性的同时，实现了成本效益的提升，为硅和玻璃通孔检测技术带来了实质性的进步。
引用
@article{arxiv.2505.04913,
title = {Advanced 3D Imaging Approach to TSV/TGV Metrology and Inspection Using Only Optical Microscopy},
author = {Gugeong Sung},
journal= {arXiv preprint arXiv:2505.04913},
year = {2025}
}
备注
6 pages, 6 figures, Submitted to arXiv for preprint