逆范数加权 Maxsum 检验用于高维位置参数
应用物理
2025-01-27 v1 材料科学
摘要
在高维数据情境下，我们研究了单样本位置检验问题。我们引入一种基于加权空间信号的最大型检验，该检验在稀疏备择情况下的表现尤为出色。值得注意的是，逆范数检验显著提高了该检验的功效，相较于几种现有的 max 型检验有显著提升。随后，我们证明了新提出的 max 型检验统计量与基于加权空间信号的 sum 型检验统计量之间存在渐近独立性。然后，我们提出一种创新的 max-sum 型检验程序，将两种检验统计量整合在一起。该新方法在广泛的信号稀疏水平和重尾分布中表现出卓越的鲁棒性和有效性。通过大量模拟研究，我们突出了所提方法在各种高维情形下的优异性能，展示了其相较于传统方法的鲁棒性和效率。
引用
@article{arxiv.2501.14167,
title = {Wafer-scale Integration of Single-Crystalline MoS$_2$ for Flexible Electronics Enabled by Oxide Dry-transfer},
author = {Xiang Xu and Yitong Chen and Jichuang Shen and Qi Huang and Tong Jiang and Han Chen and Huaze Zhu and Yaqing Ma and Hao Wang and Wenhao Li and Chen Ji and Dingwei Li and Siyu Zhang and Yan Wang and Bowen Zhu and Wei Kong},
journal= {arXiv preprint arXiv:2501.14167},
year = {2025}
}