用于无光刻接触与二维材料保护的通孔方法

原子级薄的二维材料涵盖了电子电路的常见组分，如金属、半导体和绝缘体，并可呈现超导、电荷密度波和磁性等关联相。该领域一个持续的挑战是将这些二维材料纳入具有稳健电接触的多层异质结构中，同时防止无序与降解。特别是，由于对空气敏感的二维材料在大气条件下易氧化，其保存与研究一直是一项重大挑战。我们报道了一种接触二维材料的新技术：将金属通孔接触集成到绝缘六方氮化硼薄片中，随后置于所需导电二维层上，从而避免对二维导体直接进行光刻图形化。金属接触与氮化硼底面共面，并与多种二维材料形成稳健接触。这些结构保护对空气敏感的二维材料数月而无性能退化。该通孔接触技术将提供制备原子印刷电路板的能力，可构成更复杂多层异质结构的基础。