自愈合复合材料的三维渗流建模
材料科学
2010-10-12 v2 统计力学
摘要
我们研究了在初始疲劳 onset 阶段，含有嵌入式“胶水”携带单元的材料的自愈合过程。报告了基于渗流模型方法的三维数值模拟结果。本研究解决的主要数值挑战是将电导计算扩展至三维晶格。我们的结果证实了该过程的一般特征：通过发展出材料质量的类平台时间依赖性，延缓了材料疲劳的 onset。我们表明，在这种低损伤机制下，电导的变化以及类似的输运/响应特性变化可用作衡量材料质量退化的指标。在三维系统中发现的一个新特征（比早期研究的二维系统更为显著）是愈合单元之间的竞争。即使愈合单元的初始密度很低，它们也会相互干扰并降低彼此的有效愈合效率。
引用
@article{arxiv.0805.2188,
title = {Three-Dimensional Percolation Modeling of Self-Healing Composites},
author = {A. Dementsov and V. Privman},
journal= {arXiv preprint arXiv:0805.2188},
year = {2010}
}
备注
15 pages in PDF, with 6 figures