面心立方晶格上相互作用自回避行走的 θ 温度

晶格上的相互作用自回避行走（ISAW）是研究线性同聚物从线团到球状转变的简单模型。发生该转变的温度称为 θ 温度。θ 温度的值取决于所选晶格。在一项模拟研究 [J. Chem. Phys. {\bf 135}, 204903 (2011)] 中，FCC 晶格上 ISAW 的 θ 温度被报道为 $6.46$。后来它被报道为 $7.614$ [J. Chem. Phys. {\bf 138}, 024902 (2013)]。这两项研究中的模拟涉及超过 2000 个单体的长链。在本文中，我们提出一种方法，使用较短行走长度（小于 100 个单体）的链，给出 FCC 晶格上 ISAW 的 θ 温度的可靠估计。我们通过采用生长行走算法计算 FCC 晶格上 ISAW 的态密度，然后利用最近引入的伪序参量方法估计 θ 温度。我们方法获得的值与后来报道的 $7.614$ 结果非常吻合。为了证实我们的结果，我们还使用著名的配分函数零点法估计了 θ 温度。