玻璃化 susceptibility：剪切下的生长动力学与饱和

我们通过模耦合理论监测适当定义的三点函数 $\chi_C(t,t_w)$ 随时间 $t$ 和等待时间 $t_w$ 的演化，研究了结构玻璃中玻璃态关联的生长动力学。从依赖于完整波矢的区域生长运动方程出发，我们过渡到示意图极限以获得数值上可处理的形式。我们发现，在淬火至深玻璃态后，$\chi_C(t,t_w)$ 的峰值 $\chi_C^P$（可视为关联体积）随 $t_w^{0.5}$ 增长，弛豫时间随 $t_w^{0.8}$ 增长。这些结果构成了对 Parisi [J. Phys. Chem. B {\bf 103}, 4128 (1999)] 以及 Kob 和 Barrat [Phys. Rev. Lett. {\bf 78}, 4581 (1997)] 模拟发现的理论解释，并与 Parsaeian 和 Castillo [Phys. Rev. E {\bf 78}, 060105(R) (2008)] 的结果定性一致。另一方面，如果淬火至液相一侧，关联体积将增长至饱和。我们对 $p$-spin 自旋玻璃平均场模型中的生长动力学进行了类似计算，发现其增长较慢，$\chi_C^P \sim t_w^{0.13}$。此外，我们表明，当淬火处于玻璃态区域时，剪切速率 $\gdot$ 会在 $t_w\sim 1/\gdot$ 时截断玻璃态关联的增长；而在液相中，截断发生在 $t_w=\min(t_r,1/\gdot)$，其中 $t_r$ 是未剪切液体的弛豫时间。此种情况下稳态流体的弛豫时间 $\propto \gdot^{-0.8}$。