温度依赖的电子结构与δ-Pu的负热膨胀
强关联电子
2015-06-15 v1 材料科学
摘要
我们在修正嵌入原子方法中引入温度依赖的参数化，并结合分子动力学模拟元素钚的δ相和ε相的各种物理性质。这种温度依赖参数化的目的是模拟不同温度下Pu 5f电子关联强度的不同大小。与之前温度无关的参数化相比，我们的方法捕捉到了δ相的负热膨胀和体模量的温度依赖性。我们将这一改进归因于温度依赖参数化在温度升高时引起的近布里渊区边界声子的强烈软化、f-like部分态密度的增加以及非谐效应。我们的研究表明，在经典力场方法中包含温度依赖的参数化对于模拟钚等复杂材料非常重要。
引用
@article{arxiv.1303.3322,
title = {Temperature dependent electronic structures and the negative thermal expansion of \delta -Pu},
author = {Z. P. Yin and Xiaoyu Deng and K. Basu and Q. Yin and G. Kotliar},
journal= {arXiv preprint arXiv:1303.3322},
year = {2015}
}
备注
7 pages, 4 figures