表面活性剂诱导Cu/Co多层膜中光滑且对称的界面
材料科学
2015-05-27 v1
摘要
在本工作中，我们研究了银表面活性剂诱导的Cu/Co多层膜生长。采用离子束溅射技术，利用银表面活性剂沉积了Cu/Co多层膜。研究发现，银表面活性剂平衡了Cu和Co表面自由能之间的不对称性。因此，Co-on-Cu和Cu-on-Co界面变得尖锐且对称，从而提高了多层膜的热稳定性。基于所得结果，讨论了Cu/Co多层膜中形成对称且稳定界面的机制。
引用
@article{arxiv.1102.1297,
title = {Surfactant induced smooth and symmetric interfaces in Cu/Co multilayers},
author = {S. M. Amir and Mukul Gupta and Ajay Gupta and J. Stahn and A. Wildes},
journal= {arXiv preprint arXiv:1102.1297},
year = {2015}
}
备注
7 Pages, 7 Figures