Cu/Co中的互混：分子动力学模拟与俄歇电子能谱深度剖析
材料科学
2007-05-23 v1
摘要
通过分子动力学模拟和俄歇电子能谱深度剖析分析(AESD)研究了Cu/Co多层膜中离子轰击诱导的互混演化。结果表明，从AESD可以推导出低能混合速率，并可将其与通过分子动力学(MD)模拟获得的模拟值进行比较。总体一致性相当好，因此MD有望用于估计各种界面系统中的互混速率。
引用
@article{arxiv.cond-mat/0605130,
title = {Intermixing in Cu/Co: molecular dynamics simulations and Auger electron spectroscopy depth profiling},
author = {P. Süle and M. Menyhard},
journal= {arXiv preprint arXiv:cond-mat/0605130},
year = {2007}
}
备注
3 pages, 2 figures