硅烯与薄硅膜升华：来自分子动力学模拟的视角
材料科学
2023-09-06 v1 软凝聚态物质
摘要
对硅烯及不同厚度硅膜的升华进行了分子动力学模拟。结果表明，更薄的膜在更低温度下升华。在厚度大于原子层的膜中，升华温度达到饱和值 K。这些结果与表面介导的晶体结构坍塌一致。同时，该机制不同于石墨和石墨烯的晶体结构坍塌。
引用
@article{arxiv.2309.01521,
title = {Sublimation of silicene and thin silicon films: a view from molecular dynamics simulation},
author = {Yu. D. Fomin and E. N. Tsiok and V. N. Ryzhov},
journal= {arXiv preprint arXiv:2309.01521},
year = {2023}
}