通过微压痕研究陶瓷生坯基底压印中的力学响应
其他计算机科学
2008-12-18 v1
摘要
采用带有微型平底圆锥压头的微压痕测试来模拟微压印过程，并研究陶瓷生坯基底的热 - 力学响应。测试材料为层压低温共烧陶瓷生坯带；研究了在 25 摄氏度和 75 摄氏度下压痕深度与施加力及施加应力之间的相关性。结果表明，在 25 摄氏度至 75 摄氏度的温度范围内可形成永久性压痕空腔，且所形成空腔的深度取决于施加力、温度和保载时间。蠕变现象发生，并在高温和高峰值载荷下对塑性变形贡献更大。卸载过程中存在瞬时恢复，压痕后第一天存在滞后恢复。在高达 75 摄氏度的压缩条件下，未观察到因材料流动导致的显著堆积。塑性变形是压缩下陶瓷生坯基底上空腔形成的主要原因。研究结果可作为陶瓷生坯基底压印的指南。
引用
@article{arxiv.0805.0872,
title = {Study of mechanical response in embossing of ceramic green substrate by micro-indentation},
author = {Y. C. Liu and X. -C. Shan},
journal= {arXiv preprint arXiv:0805.0872},
year = {2008}
}
备注
Submitted on behalf of EDA Publishing Association (http://irevues.inist.fr/handle/2042/16838)