关于伪弹性形状记忆合金压痕中热机械耦合效应的注记
材料科学
2025-09-16 v3
摘要
虽然对多晶形状记忆合金(SMA)的宏观实验揭示了由相变潜热引起的显著热机械耦合效应，但热机械耦合在压痕测试中的相关性仍存在不确定性。这种不确定性进一步因众多微/纳米压痕实验中观察到的速率效应而凸显，强调了需要在如此小的尺度上更仔细地研究热机械相互作用。在此背景下，本研究旨在展示热机械耦合在SMA压痕诱导马氏体相变中的作用。为此，采用了一个简单的伪弹性现象学模型，并进行了有限元模拟以回答两个关键问题。(1) 由潜热产生的热机械耦合在哪些空间和时间尺度上生效？(2) 这些耦合在多大程度上影响压痕响应？与后者相关，我们的分析量化了绝热压痕期间出现的最大热效应，并将其与等温压痕效应进行了比较。
引用
@article{arxiv.2411.05814,
title = {A note on thermomechanical coupling effects in the indentation of pseudoelastic shape memory alloys},
author = {Mohsen Rezaee-Hajidehi and Mahdi Neghabi and Stanislaw Stupkiewicz},
journal= {arXiv preprint arXiv:2411.05814},
year = {2025}
}