加热至较低温度导致的热记忆消退：多晶NiFeGa带实验数据与二维统计模型预测
材料科学
2017-04-11 v1
摘要
形状记忆合金已知能记忆一个或多个过去马氏体-奥氏体相变在完成前停止的温度，该记忆表现为后续量热扫描中的特定凹陷。先前研究表明，这种记忆可通过加热到高于先前记录的温度而擦除。本文研究一种不同的记忆消退效应，其通过加热到较低温度而发生。该效应在作为多晶带的 NiFeGa 中被报道，该合金最初作为块体研究时未发现热记忆效应。如果在初始不完全加热至 T1 后执行第二次不完全加热至 T2<T1，则在 T2 出现新的量热凹陷（如预期），而较少预期的是对应于 T1 的凹陷幅度减小甚至消失（若 T2 处的停留重复）。记忆消退效应对较小的 T1-T2 差异更清晰，对较大差异则不明显或不存在。论文第二部分采用统计二维模型，该模型将记忆温度与某些马氏体片层尺寸的耗尽相关联，也支持记忆消退效应。
引用
@article{arxiv.1704.02443,
title = {Thermal memory fading by heating to a lower temperature: experimental data on polycrystalline NiFeGa ribbons and 2D statistical model predictions},
author = {F. Tolea and M. Tolea and M. Valeanu},
journal= {arXiv preprint arXiv:1704.02443},
year = {2017}
}
备注
6 pages, 4 figures