微波复用硬 X 射线过渡边缘传感器阵列中热与电串扰的特征
仪器与探测器
2025-02-19 v2
摘要
我们研究了在阿贡国家实验室先进光子源制造的 24 像素硬 X 射线原型阵列中过渡边缘传感器(TES)像素间的串扰。分析显示了热串扰(可能与热化不足有关)以及特定加害-受害像素组合间罕见但幅度较大的电串扰(可能由于偏置布线或微波复用电路的缺陷)。我们采用基于群触发与平均的方法,在仅能获得整个阵列均匀 X 射线光子照射的情况下隔离串扰响应。这使我们能在重复测量中识别像素对间的热串扰与电串扰,达到 1/1000 或更好的水平。在所研究的阵列中,观测到的串扰幅度很小,但与该像素设计的分辨能力(在 20 keV 处 E/E 1000)相当,因此可能导致阵列在高入射光子率下能量分辨率的退化。在证明了识别和量化本装置中串扰的方法后,我们可以考虑缓解措施。
引用
@article{arxiv.2311.17222,
title = {Signatures of Thermal and Electrical Crosstalk in a Microwave Multiplexed Hard X-ray Transition Edge Sensor Array},
author = {Panthita Triamkitsawat and Tejas Guruswamy and Orlando Quaranta and Lisa Gades and Umeshkumar Patel and Antonino Miceli},
journal= {arXiv preprint arXiv:2311.17222},
year = {2025}
}
备注
10 pages, 4 figures. Presented at the 20th International Workshop on Low Temperature Detectors