基于功耗的增材制造中破坏攻击检测
密码学与安全
2017-09-07 v1
摘要
增材制造(AM),又称3D打印,日益用于制造安全关键系统的功能部件。AM对计算机化的依赖引发了人们对AM过程可能被篡改、部件机械性能被破坏的担忧。这可能导致采用被破坏部件的系统毁坏,造成生命损失、财务损害和声誉损失。为应对此威胁,我们提出一种检测破坏攻击的新方法。我们的方法基于在制造过程中连续监测输送给所有执行器的电流,并检测与可证明良性过程的偏差。所提方法具有诸多优势:(i) 在时间关键过程中是非侵入式的,(ii) 可改装到传统系统中,(iii) 与AM过程的计算机化组件气隙隔离,防止同时被攻破。在桌面3D打印机上的评估检测到所有涉及修改X或Y电机运动的攻击,误报率为0%。
引用
@article{arxiv.1709.01822,
title = {Power Consumption-based Detection of Sabotage Attacks in Additive Manufacturing},
author = {Samuel B. Moore and Jacob Gatlin and Sofia Belikovetsky and Mark Yampolskiy and Wayne E. King and Yuval Elovici},
journal= {arXiv preprint arXiv:1709.01822},
year = {2017}
}
备注
Accepted as poster at RAID 2017