通过转印将铌酸锂微环谐振器光子集成到氮化硅波导芯片上
光学
2023-06-22 v2
摘要
首次展示了通过转印方法将铌酸锂光子波导器件异质集成到氮化硅波导平台上。我们开发了一种制备工艺，以制造与光子集成电路后端集成兼容的自由 standing 铌酸锂薄膜器件。微环谐振器以薄膜形式通过激光直写和等离子干法刻蚀进行光刻定义。随后将铌酸锂微环谐振器从其宿主衬底转移并释放到氮化硅波导芯片上。在 1.5 {\mu}m 至 1.6 {\mu}m 波长范围内获得了全通环谐振器透射谱，测得的负载 Q 因子大于 32000。
引用
@article{arxiv.2208.12192,
title = {Photonic integration of lithium niobate micro-ring resonators onto silicon nitride waveguide chips by transfer-printing},
author = {Zhibo Li and Jack A. Smith and Mark Scullion and Nils Kolja Wessling and Loyd J. McKnight and Martin D. Dawson and Michael J. Strain},
journal= {arXiv preprint arXiv:2208.12192},
year = {2023}
}
备注
8 pages, 6 figures