面向 SoC 健康管理的片上传感器数据收集与分析
硬件体系结构
2023-08-31 v1
摘要
现代 SoC 中片上传感器产生的数据包含大量信息，如发生的故障、老化状态、累积辐射剂量、性能特征、环境及其他运行参数。此类信息可揭示系统硬件整体健康状况以及各独立模块的可操作性。这提供了缓解故障并避免使用故障单元的机会，从而实现硬件健康管理。来自嵌入式传感器的原始数据无法立即用于执行健康管理任务。在大多数情况下，需结合先前报告的故障事件历史与其他统计信息来分析已发生故障的信息。为此，我们提出一种称为健康图（HM）的特殊结构，用于保存功能资源、发生故障时这些信息及其间映射关系。此外，我们提出了用于片上传感器数据聚合与分类的算法。所提出的健康图包含特定系统层级（如模块、SoC、板级）的详细信息，可汇编为硬件健康状态摘要；该摘要进而通过在系统层级更高层使用此信息实现分布式分层健康管理，从而提升系统可用性与有效寿命。
引用
@article{arxiv.2308.15917,
title = {On-Chip Sensors Data Collection and Analysis for SoC Health Management},
author = {Konstantin Shibin and Maksim Jenihhin and Artur Jutman and Sergei Devadze and Anton Tsertov},
journal= {arXiv preprint arXiv:2308.15917},
year = {2023}
}
备注
6 pages, 3 figures. This paper is accepted at the 36th IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI and Nanotechnology Systems (DFT) 2023